日托总裁张凤鸣博士受邀出席2021第四届中国国际光伏产业高峰论坛

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9月9日-10日,围绕碳中和目标下的能源转型与发展,第四届中国国际光伏产业高峰论坛在成都召开,来自行业内外知名专家、行业协会代表、企业家欢聚一堂,分析光伏行业发展形势,探讨光伏技术最新进展,推动双碳目标落地,让能源美好触手可及。日托光伏总裁张凤鸣博士受邀出席并发表讲话。

张博士表示:“随着碳达峰、碳中和战略目标的提出,光伏产业迎来了巨大的新的发展机遇,市面上常规的是以焊带封装的太阳能电池组件技术,但时常面临着易产生应力和微裂纹、组件散热性能差、环境污染严重、效率提升缓慢等问题,我们日托始终坚持走创新和差异化路线,持续研发创新,基于高效背接触MWT电池组件技术,采用了全新的金属箔电路设计及二维封装工艺,为技术破局带来了全新思路。”

采用导电背板的二维封装组件产品,更容易实现自动化和更高产能,导电背板的背部联结也能做到真正的高密度封装,提升正面的受光面积,提升电池转换效率;金属电路板还能带来额外增强的水汽防护能力;同时由于导电箔取代焊带,不仅降低了组件回收成本,还减少了对环境的破坏,无主栅线设计,使组件的外观也享有极高辨识度,作为GW级MWT组件供应商,我们是业内能够保证单玻组件发电30年的企业。

导电背板封装技术使晶硅光伏组件的封装变得更加高效可靠,着眼于双碳目标,MWT技术还能很好地与HJT,叠层等技术融合,发展潜力巨大。

在针对整县推进政策方面,日托针对多元化应用场景,推出了S-FLEX系轻质柔性组件,“以MWT技术为核心,采用特殊柔性有机材料结合独有PCB组件封装技术”,在保证转换效率20%+的前提下,产品轻柔可靠,产品重量仅为4.7kg,弯曲半径达到0.3m,可应用于屋顶、医院、学校等低载荷屋顶及弧顶、异型场景等。

会议中,国务院原参事、中国投资协会能源投资专委会专家主席石定寰在发言中专门提到了日托的创新型工作,对日托的独特技术、开拓进取给予高度肯定。

做优光伏行业,引领绿色发展,是每一位光伏从业者的心声,也是全世界人民的共同心愿,求真务实发实效,绿水青山常有时,展望零碳新时代,日托定当奋勇迈上新征程。