高效率

电池正面无主栅遮光减少
组件封装损失降低
组件发电效率提升3-5%

高可靠性

首年衰减低于1.5%,30年输出功率保证在85%以上;
采用二维电路板封装技术,消除焊带和焊接应力;
金属电路板带来额外增强的水汽防护能力。

Encapsulation-Method-mwt

高普适性

对于PERC、TOPCon、HJT等技术具备优异的技术普适性。 导电箔的路线设计可以实现任意位置的电池互联,进行最佳的版型设计,达到功率与尺寸的最佳配比。 二维封装技术更能满足薄片化趋势的需求。

高颜值

无主栅线设计,外观极高辨识度;正面细栅线独特回字形花纹,图案简洁优美;可定制表面图形,满足个性化需求。

日托MWT产品合集

无铅化

日托MWT技术从设计端引入绿色光伏理念,以导电箔取代焊带,实现组件无铅化,对环境友好,同时还能降低组件未来的回收成本。

  • 导电箔取代焊带,获得行业内唯一量产晶硅组件无铅化认证
  • 降低组件回收成本,减少环境破坏
Lead Free pv module
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